客製化散熱技術帶領新世代資料中心與AI產業低碳轉型

全球經濟因COVID-19疫情肆虐帶來改變也更新了商業模式，大量的遠距及線上活動模式和日漸完善的電子商務及金融科技應用油然而起，各種雲端資料、更高算力CPU和GPU的需求大增，更大規模的資料中心的建置勢在必行；然而，資料中心的能耗相當龐大，資料中心數千台伺服器運行時，產生大量熱量，需要無間斷且快速散熱，一座超大規模資料中心的用電量相當於 80,000戶家庭的用電量，當各地政府期許能在2050實現淨零碳排的同時，資料中心要能達到降低能耗和提高電源使用效率的平衡，即成為所有IT基礎架構的系統供應整合廠商急需解決的課題。

高效且快速的冷卻系統是確保資料中心高運算力、可靠運行和長使用壽命的關鍵要素，傳統空調降溫冷卻系統約佔資料中心能耗的40%，且越高密度伺服器佈置，冷卻系統佔地面積越大，導致機房空間利用不善的問題。當前伺服器晶片運算效率提升，面對快速攀升的散熱設計功率(TDP)，資料中心須建置更強勁的冷卻方式，液冷技術是脫碳關鍵，具有更高的冷卻效率，因以液體常作為最有效率的傳熱導劑，直接經過CPU, GPGPU和GPU的主熱源，能夠精準有效快速將大量的熱傳導出去，降低整體機架伺服器的溫度，可提高伺服器的能效比，進而減少資料中心能源消耗和碳排放。

SUNON建準研發出多元液冷散熱系統和組成元件，包含各式直接液冷散熱方案、機櫃級熱交換器(RDHx)和水路分配單元(RPU)等模組，其中開迴路式直接液冷散熱模組(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已成功導入多種機架伺服器 (Rack Server)，依系統結構客製化及最佳化設計液冷系統的熱接觸面、水管曲度、冷卻液等結構，可符合伺服器系統的冷卻需求如：
❶熱組值小於0.04℃/W
❷流量1-1.25LPM
❸解熱設計功耗(TDP) 700W

此開迴路式直接液冷模組(Open Loop Direct Liquid Cooling Module)已被應用在雙核心Intel Eagle Stream (EGS)平台 (型號LGA4677)，有效提升伺服器系統冷卻效能。

SUNON建準提供資料中心AI x HPC液冷設計技術服務，可依客戶資料中心的冷卻空間配置和伺服器密集度量身打造的最佳液冷散熱系統，體積小、系統整合性高，確保液冷系統的高散熱效能、高可靠性。長期來看更能減少客戶的總持有成本（TCO），在符合全球「淨零碳排」的規範下，SUNON液冷散熱解決方案更能成為企業永續經營、淨零碳排的加速器，快速部署高密度、高運算力的新世代資料中心讓用戶同時在綠色和數位轉型的旅程中旗開得勝。